군용 항공기 (Military Aircraft)
임베디드 통신·감지·전자전 시스템의 백플레인 데이터 경로.
TE MULTIGIG-RT
방산 임베디드 컴퓨팅의 백플레인 표준
MULTIGIG-RT는 TE Connectivity의 Level 3 board-to-board 고속 커넥터 시리즈로, 군·항공·우주 임베디드 컴퓨팅(6U / 3U VPX)의 신뢰성 있는 데이터 경로를 책임집니다.
VITA 46 / 65 / 72 / 100 표준을 주도하며, 10 Gb/s 1세대(RT)부터 112 Gb/s 신제품(MULTIGIG HD, 2026)까지 풀 라인업을 한국에 정식 공급합니다.
Speed10 Gb/s ~ 112 Gb/s
StandardsVITA 46 / 65 / 72 / 100
Application방산·항공·우주 임베디드 컴퓨팅
Mating Cycles200 ~ 500 cycles
Form Factor6U / 3U VPX
DistributionS2STORY 한국 정식 공급
MULTIGIG-RT 시리즈 풀 라인업
모델
출시
속도
Cycles
특징
MULTIGIG RT
출시: 2003
속도: 10 Gb/s
Cycles: 200
PCB 커넥터의 첫 모델. VPX 표준의 출발점.
MULTIGIG RT 2재고보유
출시: 2013
속도: 10 Gb/s
Cycles: 500
Quad-redundant 접점, 정밀 가공 guide hardware. VITA 72 극한 진동 테스트 통과. 10GBASE-KR 지원.
MULTIGIG RT 2-R재고보유
출시: 2019
속도: 25+ Gb/s
Cycles: 500
고속 신소재 PCB wafer + EON press fit 접점. PCI Gen 4, 100GBASE-KR4 지원.
MULTIGIG RT 2-S재고보유
출시: 2019
속도: 16+ Gb/s
Cycles: 500
RT2 호환 핀 + RT3 contact feature. 보드 layout 변경 없이 업그레이드 가능.
MULTIGIG RT 3재고보유
출시: 2019
속도: 16+ Gb/s
Cycles: 500
엔지니어드 고속 RT3 wafers. RT2-R/RT2-S와 동일 ruggedness 유지.
MULTIGIG RT 4NEW
출시: 출시예정(2026)
속도: 56 Gb/s
Cycles: 500
이전 모든 세대(RT2/RT2-R/RT2-S/RT3)와 backward compatible. Legacy 시스템 업그레이드의 빠른 길.
MULTIGIG HDNEW
출시: 출시예정(2026)
속도: 112 Gb/s
Cycles: 500
Wafer당 4 differential pairs로 연결 밀도 2배. 시장 최강 데이터 전송 속도. Next-gen 플랫폼의 디지털 백본.
VPX 시스템 사양이 정해지지 않았나요?
TE 본사의 OpenVPX Configurator로 6U / 3U 슬롯, 모듈, 인터페이스를 시각화하면서 시스템 사양을 정의할 수 있습니다. 결과 P/N을 가지고 S2STORY로 견적 문의하세요.
주요 응용 분야
MULTIGIG-RT 시리즈는 다음 산업에서 mission-critical 데이터 경로의 표준으로 채택됩니다. 특정 고객사·무기체계의 적용은 공개 자료 범위 내에서만 표기됩니다.
위성 (Satellite)
Space VPX (VITA 78) 표준. 진공·방사선·열 환경의 모듈 인터커넥션.
함정 (Marine)
함정 통신·관제 시스템의 고속 백플레인.
방산 통신·전자전
전술 통신, 신호 정보(SIGINT), 전자전 모듈 시스템.
임베디드 컴퓨팅
6U / 3U VPX 표준의 plug-in 모듈, 백플레인, 파워서플라이, mezzanine(XMC) 카드.
미사일·우주 방어
Mission-critical 데이터 경로. VITA 46 / 65 표준.
왜 S2STORY인가
TE Connectivity 한국 공식 대리점
정식 Distribution Agreement 보유. 본사 직접 공급망.
한국 재고 보유
주요 P/N 한국 재고. 보유 품목 당일/익일 출고, 외 품목 즉시 견적.
Certificate of Conformance 발급
모든 거래에 C of C 발급. 추적성 100% 보장.
방산 조달 대응
정부·방산업체 조달 절차, AS9120 인증 보유.
기술 지원
사양 매칭부터 단종(EOL) 대체, 도면 검토까지.
자주 묻는 질문
MULTIGIG-RT는 무엇인가요?+
TE Connectivity가 개발한 Level 3 board-to-board 고속 커넥터 시리즈입니다. 군·항공·우주 임베디드 컴퓨팅의 VPX 표준(VITA 46)을 주도하며, 6U 및 3U 백플레인의 신뢰성 있는 데이터 경로를 제공합니다.
VPX와 VITA 46이 무엇인가요?+
VPX는 군·항공 임베디드 컴퓨팅 시스템의 모듈식 표준 (VITA 46)으로, plug-in 모듈, 백플레인, 파워서플라이, 메자닌 카드의 표준 폼팩터와 커넥터를 정의합니다. VITA 65(OpenVPX)는 그 위에 시스템 호환성 표준을 더합니다.
RT2와 RT2-R의 차이는 무엇인가요?+
RT2(2013)는 10 Gb/s 속도의 표준 모델, RT2-R(2019)는 새 PCB wafer와 EON press fit 접점을 사용해 25+ Gb/s까지 확장된 모델입니다. RT2-R은 PCI Gen 4와 100GBASE-KR4를 지원합니다.
RT4와 HD가 RT3와 어떻게 다른가요?+
RT4(2026년 6월 출시 예정)는 56 Gb/s 속도로 RT2/RT2-R/RT2-S/RT3 모든 이전 세대와 backward compatible합니다. MULTIGIG HD(2026년 10월 출시 예정)는 wafer당 4 differential pair로 연결 밀도를 2배 키워 112 Gb/s 시장 최강 속도를 제공합니다.
한국에서 즉시 출고 가능한 모델은?+
S2STORY는 주요 P/N의 한국 재고를 보유합니다. RT2, RT2-R, RT2-S, RT3는 보유 품목 기준 당일·익일 출고 가능하며, 그 외 모든 라인은 즉시 견적 회신 후 본사 리드타임 내 공급해 드립니다.
Certificate of Conformance(C of C)는 어떻게 발급되나요?+
S2STORY는 모든 거래에 C of C를 함께 발급합니다. 본사 정품 출처 추적성, lot 번호, 수량, 검사 기록을 포함한 정식 문서로, 방산·항공 조달 절차의 표준 요구사항을 충족합니다.
방산 조달이 가능한가요?+
S2STORY는 한국 정부·방산업체 조달 절차를 지원합니다. 조달청 등록과 AS9120 항공우주 유통 인증을 보유하고 있습니다.
RT4·HD 신제품은 언제 한국에서 받을 수 있나요?+
TE Connectivity 본사의 시장 출시 일정(RT4: 2026년 6월, HD: 2026년 10월)에 맞춰 S2STORY가 한국 공급 일정을 안내합니다. 사전 견적 및 샘플 요청은 지금 가능합니다.
MULTIGIG-RT 외 다른 VPX 라인업도 공급하나요?+
예. MULTIGIG-RT가 VPX의 전기 신호 경로라면, 광·RF 경로는 VITA 66.5(Style A/C/D)·VITA 87 — 'VPX OPTICAL' 페이지에서 별도로 다룹니다. 그 외 Fortis Zd(고속 ruggedized), Mezalok(VITA 61 XMC 2.0), MULTI-BEAM XLE(VITA 62 파워서플라이), VITA 67 RF 모듈까지 TE의 VPX 전체 시스템 portfolio를 공급합니다.
기술 지원 / 사양 매칭 도움을 받을 수 있나요?+
예. P/N 매칭, 단종(EOL) 부품 대체, 도면 검토, 호환 대체품 매칭까지 기술 지원을 제공합니다. /quote에서 견적과 함께 요청하시면 24시간 이내 회신드립니다.